|
상세 정보 |
|||
| 상품명: | 1245 SMD 퓨즈 | 부품 번호: | R1245 |
|---|---|---|---|
| 블로우 타입: | 빨리, 느리게 | 장착 유형: | 표면 실장 |
| 기준: | UL 248-14 | 본체 재질: | 세라믹 |
| 캡 소재: | 금 또는 은도금 황동 | 융합재: | Cu-Ag 합금 |
| 전압 정격: | 32V 63V 72V 125V 250V | 현재 등급: | 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A |
| 적용 대상: | 12.45x4.5x4.5mm | RoHS 준수: | 예 |
| 할로겐 프리: | 예 | MOQ: | 1500개 |
| 하이 라이트: | 고전류 SMD 퓨즈,60A SMD 퓨즈,나노 표면 실장 칩 퓨즈 |
||
제품 설명
R1245 456SDE 250V 40A 50A 60A 고전류 SMD 퓨즈 나노 표면 실장 칩 퓨즈
설명
| 안건 | 1245 SMD 퓨즈 |
| 기준 | UL |
| 타격 유형 | 빠른 타격, 시간 지연 |
| 본체 재질 | 세라믹 |
| 융합 재료 | Cu-Ag 합금 |
| 캡 재질 | 은 또는 금으로 도금된 황동 |
| 전압 정격 | 32V 63V 72V 125V 250V |
| 현재 등급 | 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 차단 용량 | 1카 |
| 크기 | 12.45x4.5x4.5mm |
특징
- 40A ~ 60A 정격에서 사용 가능
- 높은 차단 등급
- 매우 낮은 내한성, 온도 상승 및 전압 강하
- 표면 실장형 고전류 퓨즈
- UL 승인 UL/CSA/NMX 248-1
- 고전류 애플리케이션을 위한 단일 퓨즈 솔루션
- 다양한 전압 요구 사항 및 애플리케이션에 적합
- 전력 효율성 향상
- 시스템 고유의 높은 돌입 전류 및 서지 전류로 인한 성가신 개방 방지
- 대량 조립 요구 사항과 호환 가능
애플리케이션
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
일의 그림이자형 1245 SMD 퓨즈
25℃에서의 전기적 특성
| 암페어 등급 | 현재 등급의 % | 부는 시간 |
| 15A~100A | 100% | >4시간 |
| 15A~100A | 200% | <60초 |
일반 암페어: 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A
실버 또는 골드 도금 가능
SMD 퓨즈 생산 기계
표준 패키지:
릴당 1,500개
배송 기간:
EXW, DDU, DDP, C&F, FOB
배송 방법:
국제 특급, 항공, 해상
테스트 장비
-
- R1245 456SDE 250V 40A 50A 60A 고전류 SMD 퓨즈 나노 표면 실장 칩 퓨즈
- R1245 456SDE 250V 40A 50A 60A 고전류 SMD 퓨즈 나노 표면 실장 칩 퓨즈
R1245 456SDE 250V 40A 50A 60A 고전류 SMD 퓨즈 나노 표면 실장 칩 퓨즈
이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다